智能手表（Smartwatch）经过多年的持续发展，已经成为一种功能非常完善的可穿戴设备了。与传统石英表/机械表相比，智能手表不仅可以显示时间，还肩负着人体健康监测的功能，同时还是手机屏幕的延展，能够显示消息通知、进行移动支付、与智能家居联动等，并且少数还有着完整的移动电话功能，可以脱离手机独立使用。
智能手表按照目标人群来划分，大致可以分为儿童智能手表、成人智能手表、运动智能手表、老年人智能手表四类；按照能否独立联网、拨打电话来划分，可以分为蓝牙版、蓝牙/WiFi版和蜂窝数据版三类。
智能手表“智能”的地方体现在，它拥有一套独立的嵌入式操作系统，有一个数据处理中心，需要调用各类传感器收集到的信息，还要有屏幕、存储器、电池、电源管理系统、无线射频系统等，在内部芯片用料和结构设计上与智能手机较为相似。
我爱音频网发现目前市面上没有关于智能手表主控芯片的系统性汇总文章，于是为大家整理了目前智能手表市场上有哪些主控芯片品牌，以及这些品牌目前主推的芯片型号有哪些，希望能够帮助到产业链各方。
一、智能手表市场有多大？
TWS真无线耳机和智能手表是目前推动可穿戴设备市场发展的两款重要产品。
市场分析公司Canalys的最新统计数据显示，可穿戴式腕带设备的出货量在2020年增长了10%，达到1.85亿台，其中可穿戴手表（包括基础手表和智能手表）占出货量的一半以上。
调研机构IDC的最新数据显示，2021年第一季度可穿戴设备（包括智能手表和TWS耳机）共出货 1.046 亿部，比去年同期的 7780 万部增长了 34.4%，这也是第一季度全球可穿戴设备出货量首次突破1亿台。
另外一家调研机构Counterpoint Research的最新数据是，2021 年第一季度全球智能手表出货量同比增长 35% 。
近几年我国智能手表行业的出货量也呈逐年增加态势，2014-2019年间行业年复合增速约为29.6%。IDC数据显示，2019年中国儿童智能手表和成人智能手表共出货量达3586万台，预计2020年中国智能手表出货量达4021万台，其中成人手表市场出货量1532万台，同比增长48%。
随着人们消费升级和健康理念的转变，未来以智能手表为代表的智能穿戴市场仍会受到较高关注度。据测算，2020年中国智能手表市场规模达到268亿元，预计2021年这一数字将突破300亿大关。
二、智能手表主控芯片为什么重要？
不同定位和价格的智能手表在功能上的差异很大，系统复杂程度也不一样，有不同的解决方案来实现这些功能。
比较理想的情况是一颗主控芯片全集成，既可以负责系统运算，又可以支持显示和触控，音视频的解码，并且集成了电池和电源管理系统以及内存和存储，具备数据网络、低功耗蓝牙、WiFi、定位等射频功能，但这类芯片集成度高、工艺难度大，成本也比较高，在旗舰产品上出现得比较多。
我爱音频网了解到，目前市面上还有很多智能手表产品采用的是多芯片方案，比如蓝牙音频SoC+MCU+屏幕驱动IC+电源管理IC+射频IC的组合，对于电路设计和内部结构优化来说势必会造成不小的挑战。
智能手表的技术难度要高于智能手环、TWS耳机之类的智能穿戴产品，与智能手机有很多相似之处，作为最核心的元器件，主控芯片的制程和工艺对于产品性能和续航起重要决定作用。
三、智能手表主控芯片热门型号汇总
以下品牌顺序按照英文名由A-Z排列，不分先后，产品型号为品牌代表产品并非全部，错误之处欢迎指出并与我爱音频网取得联系。
1、Actions炬芯
炬芯是一家专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业低功耗系统级芯片设计的厂商。炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
炬芯ATS3085/ATS3089
炬芯面向智能手表市场推出了ATS3085和ATS3089两款产品，均为BLE+BR/EDR蓝牙双模单芯片，支持2D加速，支持蓝牙通话，手表可以播放手机上的歌曲，手表能够本地解码播放或推给蓝牙耳机/蓝牙音箱播放，运行功耗表现为16uA/MHz@3.8v。
炬芯ATS3085/ATS3089支持360*360@60fps，454*454@40~50fps的显示。
2、Ambiq Micro
Ambiq Micro 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发世界上最节能的集成电路，以帮助世界各地的创新企业开发差异化解决方案，减少或消除电池需求和降低整体系统功耗，并且最大限度地提高工业设计灵活性。Ambiq正在开发一系列基于其亚阈值功率优化技术 (SPOT™) 平台的超低功耗产品。
Apollo 4
Apollo4 专为电池供电的终端设备（包括智能手表、儿童手表、健身手环、动物追踪器、远场语音遥控器、预测性健康和维护以及智能家居）而设计，既可用作应用处理器，又可用作协处理器。
Apollo4 集成了带有浮点单元 (FPU) 的32 位 Arm Cortex-M4 内核，是业界首款采用 TSMC 22nm ULL 工艺实现的 SoC 。通过 Ambiq 的 TurboSPOT 支持高达 192 MHz 的时钟频率，Apollo4 在从带有缓存的 SRAM 和 MRAM 执行时可以实现4 µA/MHz 功率效率。
再加上高达 2MB 的 MRAM 和 1.8MB 的 SRAM，Apollo4 拥有足够的计算和存储空间来处理复杂的算法和神经网络，同时显示生动、清晰和流畅的图形。如果需要额外的内存，可通过 Ambiq 的多位 SPI 和 eMMC 接口支持外部内存。
3、Apple 苹果
苹果半导体的业务主要是为品牌自己的各类数码产品研发主控芯片，包括手机上的A系列芯片、iPad和Mac上的M系列芯片、手表上的S系列芯片和W系列射频芯片、TWS耳机上的W系列芯片，以及U1超宽带芯片等。
S6 SiP 芯片、S5 SiP 芯片、S3 SiP 芯片
图源：iFixit
目前苹果在售的Apple Watch 6、Apple Watch SE和Apple Watch 3分别采用苹果S6、苹果S5和苹果S3芯片，该系列芯片均采用SiP封装形式，并搭配有苹果W3和W2无线芯片。
4、FREQCHIP 富芮坤
上海富芮坤微电子有限公司，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业，公司总部位于上海张江高科技园区。公司一直专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施，在数模混合无线芯片领域处于国内领先地位，并拥有众多自主知识产权。芯片主要面向于消费类电子产品，具有广阔的市场前景。公司主要产品线为：蓝牙连接、蓝牙音频、低功耗蓝牙、WiFi。
FR508x系列
FR508x系列BLE5.2+BR/EDR蓝牙双模SOC，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，支持手表本地音频外放，也可以手表本地音频传送到蓝牙耳机播放，功能丰富。
FR508x采用CortexM3 48MHz+ HIFI3 DSP156MHz 双核设计，512KB RAM，内置电源管理模块PMU（充电电流最大200mA）；16Bits音频Codec；外部接口有USBOTG, UART*2, SPI*3，QSPI*2, I2C*2, I2S*1，SARADC；BR保持连接500ms Sniff平均电流<70uA；BLE保持连接平均电流<40uA，支持360*360分辨率显示屏。
FR800x系列BLE5.1蓝牙单模SOC，BLE保持连接功耗20uA，支持外扩PSRAM，支持454*454分辨率显示屏。FR800x系列和FR508x均支持国产操作系统RT-Thread以及LittlevGL UI框架。
5、GOODiX汇顶科技
GOODiX汇顶科技（603160.SH）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局。
GR551x系列
汇顶GR551x系列是支持蓝牙5.1的高性能蓝牙系统级SoC芯片，可广泛应用于移动设备、可穿戴产品和物联网（IoT）产品等。本系列芯片能够帮助用户开发具有中心角色和/或外围角色的低功耗蓝牙应用产品。
GR551x系列集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.1收发器，内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器，支持浮点运算；片内内置DC-DC转换器，片内I/O LDO提供I/O电压并支持为外部器件供电；Sleep模式1.3 µA（典型值），Ultra Deep Sleep模式：0.65 µA（典型值）。
GR551x系列内置两路QSPI接口、两路SPI接口、两路I2C接口、两路I2S接口、两路UART接口；13位ADC，最高1 Msps，多达8个通道，支持单端和差分两种输入方式；ISO 7816接口；6路PWM输出；内置温度和电压传感器；2个看门狗定时器；支持最多39个可灵活复用的GPIO；提供完善的安全计算引擎和全面的安全运行机制。
6、HISILICON 海思半导体
海思是领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
Hi1132-Kirin麒麟 A1
麒麟A1是一款针对可穿戴产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mm x 4.4mm。
麒麟A1的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.1、BLE 5.1双认证；麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极大程度地提高了蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps；另外，麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。
麒麟A1芯片目前已经应用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智能手表等设备上，在智能手表上应用时需要搭配一颗MCU以应对多任务处理。
7、MediaTek联发科技
联发科技是台湾一家为无线通信、高清电视设计系统芯片的无厂半导体公司，公司成立于1997年，2020年凭借天玑系列芯片成为全球第一大半导体公司。联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术。
MT2502
MT2502是专为单一功能型可穿戴设备所打造的高度整合式系统单芯片，体积轻薄，采用ARM7EJ-S架构的系统封装，具备整合联网能力。MT2502家族芯片采用高度整合、超轻薄的系统封装，支持双模蓝牙功能及整合式2G modem，微型控制器单元采用ARM v7架构，具备整合内存控制器。
8、Nordic Semiconductor 北欧半导体
Nordic Semiconductor是一家无晶圆厂半导体公司。该公司专门研究用于2.4 GHz ISM频段的超低功耗性能无线片上系统（SoC）和连接设备，其中功耗和成本是主要重点领域。典型的终端应用包括消费类电子产品，无线手机配件，无线游戏手柄，鼠标和键盘，智能运动器材，无线医疗，远程控制等。
Nordic通过布局短距离低功耗蓝牙SoC nRF52840与蜂窝网产品nRF9160可以协助客户打造可穿戴产品整体解决方案
Nordic nRF52840
nRF52840是一款支持低功耗蓝牙、蓝牙网状网络、NFC、Thread 和 Zigbee 的多协议蓝牙 5.2 SoC，具有完全的多协议并发能力，并且使用复杂的片上自适应电源管理系统实现了低能耗。
nRF52840 围绕 32 位 ARM® Cortex™-M4 CPU 构建，带有以 64 MHz 运行的浮点单元。它具有用于简化配对和支付解决方案的 NFC-A 标签。ARM TrustZone CryptoCell 加密单元包含在芯片上，并带来了广泛的加密选项，可以独立于 CPU 高效执行。它具有众多数字外设和接口，例如用于连接外部闪存和显示器的高速 SPI 和 QSPI、用于数字麦克风和音频的PDM 和 I 2 S，以及用于数据传输和电池充电电源的全速 USB 设备。
Nordic nRF9160
nRF9160是一款集成 LTE-M/NB-IoT 调制解调器和 GPS 的低功耗SiP芯片，芯片集成了一个专用于应用的 Arm Cortex-M33 应用处理器、一个完整的 LTE 调制解调器、射频前端 (RFFE) 和电源管理系统。是一款紧凑、完整、节能的蜂窝物联网解决方案。
Arm Cortex-M33 应用处理器由 1 MB 闪存和 256 KB RAM 支持，从而可以在单个设备解决方案中进行高级应用开发；GPS 接收器集成到无线电中，提供各种操作模式，以适应采用位置跟踪功能的各种应用；nRF9160 包含多种通用接口和外设，包括 12 位 ADC、RTC、SPI、I²C、I²S、UARTE、PDM 和 PWM。
nRF9160 支持 SIM 和 eSIM，用于与移动网络运营商的连接和身份验证，LTE频段B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B13、B14、B17、B18、B19、B20、B25、B26、B28和B66目前已通过认证。
9、Qualcomm高通
Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
Snapdragon Wear 4100+
高通Snapdragon Wear 4100+可穿戴设备平台采用了先进的12nm制程工艺，专为低功耗优化，并且采用了双DSP架构设计，可实现最佳的工作负载分区。其搭载四核A53处理器、Qualcomm Adreno™504级图形处理器、更快的LPDDR3内存以及支持高达1600万像素摄像头的双ISP。该平台还拥有一颗始终在线（AON）的协处理器。主处理器主要负责交互场景，协处理器主要负责情境模式，两颗处理器协同工作，各司其职。
高通Snapdragon Wear 4100+采用的混合平台架构为交互、情境、运动和手表模式带来丰富的增强体验。在交互模式中，该平台可通过摄像头、语音助手和语音/视频消息提供更多沉浸式体验。在情境模式中，该平台支持的色数从16色提升至64K色并支持字距调整，旨在提升可读性并提供更丰富的设计选项。在运动模式中，已进行负载处理的地图能够提升移动状态下的运动体验。传统的手表模式提供心率、计步、闹钟、提醒和电量指示等功能，这些功能对性能或续航影响甚微。
骁龙4100+可穿戴设备平台，包括主SoC（SDM429w或SDA429w）和AON协处理器（QCC1110）以及配套芯片，包括电源管理芯片（PMIC）、面向调制解调器/GPS和Wi-Fi/蓝牙的射频以及射频前端。
Snapdragon Wear 2500
高通Snapdragon Wear 2500是专门针对 4G 联网儿童手表的平台，旨在提供具有更长电池寿命的强大基础、具有预先优化算法的集成传感器集线器、低功耗位置跟踪以及高通第五代 4G LTE 调制解调器。
Snapdragon Wear 2500采用高性能四核 A7 处理器和 Adreno 级别图形引擎，支持500 万像素单摄像头，集成了Qualcomm语音激活功能并支持AI 语音助理，此外，该平台还集成了恩智浦新一代高安全性 NFC 解决方案，集成超低功耗传感器中枢，并采用预先优化的传感器算法，旨在提供高精度的智能感知体验。
Snapdragon Wear 2500 旨在实现低功耗，这得益于多个新特性的支持，包括：可穿戴设备电源管理集成电路（PMIC）、射频前端（RFFE）、定位引擎、蓝牙流传输架构，以及处理器与调制解调器软件优化。全新的可穿戴设备PMIC可降低底层休眠电流（RBSC）达 14% ，尺寸减少 38% ，并在紧凑的封装中集成了电源管理、充电器、电量表和触觉驱动功能。
Snapdragon Wear 2500 平台采用了Qualcomm 可靠的、经过全球认证的第五代 4G LTE 多模调制解调器。采用全球导航卫星系统和传感器融合方式，该平台可支持更精确的位置追踪，并旨在实现可靠的地理围栏使用场景。对于儿童手表产品来说十分重要。
Snapdragon Wear 2100
高通Snapdragon Wear 2100是一款专门针对智能手表、智能手环、追踪器、AR增强现实眼镜等可穿戴设备推出的平台，最大亮点就是网络支持十分丰富，整合的X5 LTE全球全网通基带支持各种4G/3G/2G网络制式，同时还有802.11n 2.4GHz Wi-Fi、蓝牙4.1 LE、NFC、GPS导航，无论联网、通话、出行、支付都不在话下。
高通Snapdragon Wear 2100配备了28nm工艺制造的四颗Cortex-A7 CPU核心，主频800MHz或者1.2GHz，整合Adreno 304 GPU(支持OpenGL ES 3.0)，支持LPDDR3-400内存、eMMC 4.5存储、640×480/60fps显示屏、SecureMSM软硬件安全技术、Voice+语音和Fluence降噪技术、Quick Charge 2.0快速充电、USB 2.0。它还整合了传感器中心，能以极低的功耗处理日常数据，减轻CPU压力。
10、Realtek瑞昱
瑞昱半导体成立于1987年，是国际知名的IC专业设计公司。瑞昱以集成电路产品之研发与设计为企业定位，从产品研发、设计、测试到销售，秉持求新求变的原则， 以达成「新技术、新产品、新应用、新价值与新市场」的目标。瑞昱已成功开发出多种领域的应用集成电路，产品线横跨通讯网路、电脑周边、多媒体等技术。
RTL8762系列
瑞昱的8762C在2019年进入手表市场，变现亮眼，抓住了目前市面上的绝大多数TFT屏仍旧保留8080接口的特点，在360*360以下分辨率的屏幕上实现了跟随手指的拖拽效果，相比之前只能整个界面直接切换的效果，用户体验感得到的极大的提升。
瑞昱随后又在2020年底推出了8762D系列，最高可以实现480*480以下分辨率的AMOLED屏的驱动。目前瑞昱的8762系列产品在蓝牙运动手表市场上占据非常重要的地位。
RTL8773系列
瑞昱8773EW为蓝牙双模单芯片解决方案，支持蓝牙通话降噪、本地播放，蓝牙发射、480X480 AMOLED彩屏、USB2.0接口，LC3 decoding，将于近期量产推出。
11、Rockchip瑞芯微
瑞芯微电子成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港及台湾均设有分支机构，是中国专业的集成电路设计公司。公司拥有一支以系统级SoC、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队；赋能IoT物联网、智能视觉、智能家居、平板电脑、电视机顶盒、手机影像处理等多元应用领域。
瑞芯微RK2108D
瑞芯微新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用HiFi3+M4F双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点，针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上实现了显著技术优化。
瑞芯微RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F双核架构，基于高性能DSP，RK2108D具备2D渲染算子加速能力，大幅提升产品各项功能的响应速度；在深度待机模式下，芯片功耗为0，从深度待机到唤醒亮屏，RK2108D依靠高达400MHz主频的M4F，仅需约200ms，提供流畅便捷的用户体验。
瑞芯微RK2108D具备高速MIPI显示接口，支持硬件图层叠加，支持最高每秒60FPS刷屏帧率，触控手感更灵敏，不卡顿；RK2108D内置600MHz主频的HiFi3 DSP，提供优质的语音信号处理能力，自带AI语音识别引擎，无需额外增加其他硬件，即可实现AI语音识别功能，更具成本优势。
瑞芯微RK2108D支持适配RT-Thread国产操作系统，成熟稳定，并拥有良好的软件生态，便于开发者进行各类应用程序的开发。同时，RK2108D采用LittlevGL UI框架，支持开发者快速将现有UI移植至新产品，有效缩短产品开发设计周期。
12、Samsung三星 Exynos
三星半导体的 Exynos猎户座 系列是移动处理器 产品的统称，旨在为整个 IT 领域的现有设备提供支持，从优质移动设备到汽车和物联网应用，不一而足。三星的旗舰移动处理器采用业界先进的 14 纳米和 10纳米鳍式场效应晶体管工艺技术以及全新的 LTE 调制解调器和连接性解决方案，能够提供出色的性能和能效，可满足当今智能和互联设备的广泛需求。
Exynos 9110
Exynos 9110 采用10nm工艺技术，创新的 SiP-ePoP 封装技术通过将单独的组件集成到单个封装中，从而节省空间。它将移动处理器、电源管理集成电路 (power management IC)、第四代低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器 (LPDDR4) 和嵌入式多媒体控制器 (eMMC) 封装成一个紧凑的外形，尺寸只有 8.0 x 9.5mm。
Exynos 9110 采用双核CPU，运行频率高达 1.15GHz，搭载优化后的图形处理器 和多功能定位系统，集成调制解调器可在从第二代移动通信技术 (2G) 到第四代移动通信技术 (4G) 的不同网络环境中流畅工作。在 LTE 模式下，下行链路和上行链路速度分别高达 150 兆比特每秒 (Mbps) 和 75Mbps。
Exynos 7270
Exynos 7 Dual (7270) 是专用于可穿戴设备的处理器，它采用先进的 14 纳米鳍式场效应晶体管制程、具备多种连通性的集成 LTE 调制解调器和 64 位双磁心 CPU ，Exynos 7 Dual 在微小的体型中集成了内存和电源管理 IC，非常适合打造强大且电池续航能力超强的小型可穿戴设备。
13、Telink泰凌微
泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌微致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品。
TLSR9 系列是泰凌微高性能、超低功耗、成本优化的射频连接 SoC 系列的最新成员。TLSR9 将功能强大的 32 位 RISC-V MCU 与各种强大的核心功能和外围模块集成在一起，为可穿戴设备、高级物联网、耳戴式奠定了基础。TLSR9 包括多级电源管理设计，允许超低功耗运行，使其成为功耗敏感应用的理想选择。TLSR9 的卓越集成度使客户能够优化总系统成本。
TLSR951x系列
泰凌TLSR9515是一颗BT+BLE5.2蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话降噪、本地播放，蓝牙发射、高分屏、USB2.0；低功耗支持双模蓝牙常连接。
TLSR9513是一颗支持BT+BLE5.2蓝牙双模透传芯片，支持蓝牙通话降噪、本地播放，蓝牙发射、USB2.0；低功耗支持双模蓝牙常连接。
TLSR921x系列
泰凌TLSR9215是一颗支持蓝牙5.2的SoC单芯片，功耗低至10uA，MCU主频@96M，SPI@48M刷屏，QPSI扩展PSRAM。